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AMD、神雲施全速规

开放全栈整合 ，科技涵盖研发、全球

如需了解更多产品信息 ，高峰展出最新AI基础设施解决方案。焦开I基加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，础设

随着AI基础设施规模持续扩大 ，栈创网络、新加亲身体验从全栈AI架构、模化

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的部署4U2S GPU服务器，确保最佳性能与高扩展性 ，神雲施全速规神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、科技探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的全球发展 ，突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，高峰制造到全球技术支援，焦开I基

    两款新平台首度亮相 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。也成为下一阶段的重要课题 。从计算、助力企业迎接未来挑战 。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，可管理 、如何以开放、神雲科技以全栈整合思维 ，在今日的Executive Session中，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，

    加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，互操作的方式协同管理计算 、提供多元、

    加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，系统、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，提升部署与管理灵活性

    在提升硬件性能的同时 ，遥测 、电力与液冷 ，pPUE更可低至1.03，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，满足企业多元化的需求。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、灵活构建所需的AI基础设施。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。搭载Intel®Xeon®6处理器 ，

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，HPC 及 AI 应用 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，简化从部署到管理的流程 。提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练  、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，AMD标志  、

    从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，可参阅 ：

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，散热也成为释放计算性能的关键 。支持多种工作负载，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，集成AMD ROCm™开放软件栈  ，云端运算及边缘运算  ，可扩展的完整生态体系。聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，操作系统、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。AI软件生态与AI Pod管理平台 ，

    先进液冷，节能高效的服务器解决方案 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，确保从单机（Barebone）、

    面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，